IDF 2014: Ragam Inovasi untuk Data Center yang Lebih Canggih

Intel Developer Forum (IDF) 2014 hari kedua dimulai dengan sebuah sesi terkait inovasi Intel di bidang data center. Sesi tersebut dibawakan oleh Diane Bryant, salah satu Senior VP Intel, yang juga telah membawakan beberapa sesi sebelumnya, termasuk perkenalan Xeon E5 v3 lalu. Inti dari sesi ini adalah efisiensi data center, di mana di masa yang akan datang, data center akan diukur dari aspek ekonomi, termasuk dari tingkat optimasi yang dihasilkan, infrastruktur yang diatur oleh software, dan juga dukungan terhadap transformasi industri dengan advanced analytics. Untuk memenuhi kebutuhan data center yang semakin berkembang, Intel memperkenalkan Xeon D, SoC terbaru Intel untuk data center, dan merupakan yang pertama dengan nama Xeon. SoC ini hanya membutuhkan daya 15 Watt saja tetapi mampu menawarkan performa yang memadai untuk data center. Solusi tersebut sudah bisa dicoba oleh para partner Intel dan diharapkan sudah tersedia untuk pasar di paruh pertama tahun 2015 mendatang. Jajaran produk Xeon baru, termasuk Xeon E5 v3 dan Xeon D, tersebut telah mendapatkan sambutan positif dari salah satu pemain besar di industri keamanan data, F5 Networks. Perusahaan tersebut telah menyampaikan minat mereka terhadap solusi dari Intel tersebut. Menurut pihak F5 Networks, kapabilitas Field Programmable Gate Array (FPGA) di SoC milik Intel tersebut membuat mereka bisa mengintegrasikan berbagai fitur yang mereka butuhkan. [caption id="attachment_272232" align="aligncenter" width="500"] CTO dari F5 Networks memberikan penjelasan terkait ketertarikan mereka terhadap jajaran Xeon baru dari Intel.[/caption] Beralih ke storage. Intel menyampaikan bahwa mereka akan turut serta mengembangkan Software Defined Storage bersama dengan beberapa rekanan mereka. Mereka akan mencoba membantu mempercepat pengembangan Software Defined Storage salah satunya dengan mendesain hardware yang lebih terbuka kepada software, yang merupakan landasan dari Software Defined Storage. Inovasi baru Intel yang lain untuk data center adalah untuk medium transfer data kecepatan tinggi. Intel memperkenalkan Silicon Photonics, modul optikal untuk jembatan transfer data kecepatan tinggi yang umumnya sangat banyak digunakan di data center. Silicon Photonics memiliki keunggulan dari segi jangkauan bila dibandingkan dengan solusi yang ada saat ini, di mana kabel tembaga yang banyak digunakan saat ini hanya dapat menjangkau jarak 3 meter saja untuk kecepatan 100 Gbps, dibandingkan 300 meter dengan Silicon Photonics saat ini untuk kecepatan yang sama. Menurut Bryant, di masa yang akan datang, Silicon Photonics akan terus dikembangkan sehingga dapat menjangkau hingga 2 kilometer!   [caption id="attachment_272237" align="aligncenter" width="500"] Ms. Bryant memamerkan kabel Silicon Photonics dan membandingkan panjangnya dengan kabel tembaga biasa.[/caption] Melalui berbagai inovasi yang dihadirkan Intel untuk data center ini, Intel menekankan bahwa mereka kini tidak hanya mengembangkan prosesor saja, tetapi juga mengembangkan berbagai hal lain yang dapat memanfaatkan berbagai keunggulan yang dimiliki oleh prosesor mereka. Mereka telah mendapatkan dukungan dari berbagai perusahaan untuk optimasi teknologi Intel di berbagai bidang sesuai dengan spesialisasi masing-masing partner tersebut!